Ostaa 01210004Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
01210004Z
- Osa numero:
- 01210004Z
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12356 Pieces
- Tietolomake:
- 01210004Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 01210004Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 01210004Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 250V |
|---|---|
| päättyminen Style: | - |
| Sarja: | 121 |
| Muut nimet: | 1210004Z |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 01210004Z |
| Tuulettimen tyyppi: | Clip |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| For Use With / Oheistuotteet: | 1/4" Dia |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Clip 30A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Kuvaus: | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS |
| Nykyinen arvostelu: | 30A |
| Yhteydenotto Material: | Beryllium Copper |
| Yhteydenotto Finish: | Silver |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 01210004Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
01210001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
 |
01210003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | tiedustelu |
|
0HBF0003ZXBASE1 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLT DWN 32V 200A PANEL | tiedustelu |
|
01210001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
01210004H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
01210002H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
01210002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers