Ostaa 0313.700MXP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0313.700MXP
- Osa numero:
- 0313.700MXP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE GLASS 700MA 250VAC 3AB 3AG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16840 Pieces
- Tietolomake:
- 0313.700MXP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0313.700MXP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0313.700MXP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
| Sarja: | 313 |
| Vasteaika: | Slow |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 5.9 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0313.700MXP |
| sulake Tyyppi: | Cartridge, Glass |
| Kuvaus: | FUSE GLASS 700MA 250VAC 3AB 3AG |
| DC Cold Resistance: | 0.7 Ohm |
| Nykyinen arvostelu: | 700mA |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 35A |
| Hyväksynnät: | CE, CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0313.700MXP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers