Ostaa 04450705H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
04450705H
- Osa numero:
- 04450705H
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER CARTRIDGE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17013 Pieces
- Tietolomake:
- 04450705H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 04450705H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 04450705H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | - |
|---|---|
| päättyminen Style: | - |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 4450705H |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 04450705H |
| Tuulettimen tyyppi: | - |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | 5mm x 20mm |
| For Use With / Oheistuotteet: | 5mm x 20mm |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit Cartridge |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER CARTRIDGE |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 04450705H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
04450707H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | tiedustelu |
|
04450726MA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | tiedustelu |
|
04450702H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | tiedustelu |
|
04450706H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | tiedustelu |
|
04450704H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | tiedustelu |
|
04450708H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE | tiedustelu |
|
04450023H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | tiedustelu |
|
04450715Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | tiedustelu |
 |
04450715H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers