Ostaa 05086C223MAT2W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
05086C223MAT2W
- Osa numero:
- 05086C223MAT2W
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 0.022UF 6.3V X7R 0508
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18212 Pieces
- Tietolomake:
- 05086C223MAT2W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 05086C223MAT2W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 05086C223MAT2W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.040" (1.02mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0508 (1220 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 05086C223MAT2W |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.022µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X7R 0508 (1220 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 0.022UF 6.3V X7R 0508 |
| kapasitanssi: | 0.022µF |
| Sovellukset: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 05086C223MAT2W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
05086C223MAT2V | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 6.3V X7R 0508 | tiedustelu |
|
05086C223KAT2W | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 6.3V X7R 0508 | tiedustelu |
|
05086C223KAT2A | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 6.3V X7R 0508 | tiedustelu |
|
05086C223MAT2A | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 6.3V X7R 0508 | tiedustelu |
|
05086C223KAT2V | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 6.3V X7R 0508 | tiedustelu |
|
05086C105MAT2A | AVX Corporation | CAP CER 1UF 6.3V X7R 0508 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers