Ostaa 067602.5MXEP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
067602.5MXEP
- Osa numero:
- 067602.5MXEP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17233 Pieces
- Tietolomake:
- 067602.5MXEP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 067602.5MXEP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 067602.5MXEP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.154" Dia x 0.433" L (3.90mm x 11.00mm) |
| Sarja: | 676 |
| Vasteaika: | Fast |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 5.15 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 067602.5MXEP |
| sulake Tyyppi: | Cartridge, Ceramic |
| Kuvaus: | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL |
| DC Cold Resistance: | 0.025 Ohm |
| Nykyinen arvostelu: | 2.5A |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 35A |
| Hyväksynnät: | CCC, CSA, UL, VDE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 067602.5MXEP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers