Ostaa 100LSQ2200M36X50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
100LSQ2200M36X50
- Osa numero:
- 100LSQ2200M36X50
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14148 Pieces
- Tietolomake:
- 1.100LSQ2200M36X50.pdf2.100LSQ2200M36X50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 100LSQ2200M36X50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 100LSQ2200M36X50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 100LSQ2200M36X50 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 100LSQ2200M36X50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
100LSQ22000MEFC51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
 |
100LSQ18000M51X98 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
100LSQ22000MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
|
100LSQ27000M64X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
100LSQ2200MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
 |
100LSQ15000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
 |
100LSQ4700MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
 |
100LSQ27000MEFC64X99 | Rubycon | CAP ALUM 27000UF 20% 100V SCREW | tiedustelu |
|
100LSQ15000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers