Ostaa 10AX032E1F29E1HG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
10AX032E1F29E1HG
- Osa numero:
- 10AX032E1F29E1HG
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 360 I/O 780FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13465 Pieces
- Tietolomake:
- 1.10AX032E1F29E1HG.pdf2.10AX032E1F29E1HG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10AX032E1F29E1HG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10AX032E1F29E1HG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 21040128 |
| Toimittaja Device Package: | 780-FBGA (29x29) |
| Sarja: | Arria 10 GX |
| Pakkaus / Case: | 780-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 320000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 119900 |
| I / O-numero: | 360 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 10AX032E1F29E1HG |
| Kuvaus: | IC FPGA 360 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10AX032E1F29E1HG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX032E1F27I1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX032E1F29E1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | tiedustelu |
|
10AX032E1F29I1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | tiedustelu |
|
10AX032E1F29I1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | tiedustelu |
|
10AX032E1F27E1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX032E1F27E1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX032E1F27I1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX032H2F34I1SG | Altera | IC FPGA 384 I/O 1152FCBGA | tiedustelu |
|
10AX032E2F27I1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers