Ostaa 10M16SCU169A7P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
10M16SCU169A7P
- Osa numero:
- 10M16SCU169A7P
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 130 I/O 169UBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14879 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10M16SCU169A7P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10M16SCU169A7P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.85 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 562176 |
| Toimittaja Device Package: | 169-UBGA (11x11) |
| Sarja: | MAX® 10 |
| Pakkaus / Case: | 169-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 16000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 1000 |
| I / O-numero: | 130 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 10M16SCU169A7P |
| Kuvaus: | IC FPGA 130 I/O 169UBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10M16SCU169A7P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
10M16SCU169A7G | Altera | IC FPGA 130 I/O 169UBGA | tiedustelu |
 |
10M16SAE144C8G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | tiedustelu |
 |
10M16DAU324I7G | Altera | IC FPGA 246 I/O 324UBGA | tiedustelu |
|
10M16SCU169C8G | Altera | IC FPGA 130 I/O 169UBGA | tiedustelu |
|
10M16SCU169I7G | Altera | IC FPGA 130 I/O 169UBGA | tiedustelu |
 |
10M16DAF484I6G | Altera | IC FPGA 320 I/O 484FBGA | tiedustelu |
 |
10M16DAF256I7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | tiedustelu |
 |
10M16DAF484C8G | Altera | IC FPGA 320 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
10M16DCF484C7G | Altera | IC FPGA 320 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
10M16DCU324C8G | Altera | IC FPGA 246 I/O 324UBGA | tiedustelu |
|
10M16DCF484I7G | Altera | IC FPGA 320 I/O 484FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers