Ostaa 1270F-024 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1270F-024
- Osa numero:
- 1270F-024
- Valmistaja:
- API Technologies Corp.
- Kuvaus:
- FILTER LC(PI) 3000PF CHASSIS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12330 Pieces
- Tietolomake:
- 1270F-024.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1270F-024, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1270F-024 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 200V |
|---|---|
| arvot: | C = 3000pF |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | LC (Pi) |
| Koko / Dimension: | 0.187" Dia x 0.469" L (4.75mm x 11.91mm) |
| Sarja: | - |
| Resistance - Channel (ohmia): | 0.01 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Bushing |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1270F-024 |
| Korkeus: | - |
| suodattimien järjestys: | 3rd |
| Laajennettu kuvaus: | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 3000pF 10A Axial, Bushing |
| ESD Protection: | No |
| Kuvaus: | FILTER LC(PI) 3000PF CHASSIS |
| nykyinen: | 10A |
| Keskus / rajataajuus: | - |
| vaimennus Arvo: | 45dB @ 100MHz |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1270F-024
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PEMI4QFN/HG,132 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) 45 OHM/11PF SMD | tiedustelu |
 |
MEA2010L50R0 | TDK Corporation | FILTER LC 50MHZ SMD | tiedustelu |
 |
MEA1210PE400T001 | TDK Corporation | FILTER LC(PI) 40PF 210MHZ SMD | tiedustelu |
 |
1270F-016 | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 5000PF CHASSIS | tiedustelu |
|
1270F-025 | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 5000PF CHASSIS | tiedustelu |
|
PSM1-131P-02T0 | API Technologies Corp | FILTER LC(PI) 130PF SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers