Ostaa 1337AGDVGI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1337AGDVGI
- Osa numero:
- 1337AGDVGI
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16782 Pieces
- Tietolomake:
- 1337AGDVGI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1337AGDVGI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1337AGDVGI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | 8-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1337AGDVGI |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| ominaisuudet: | Alarm, Leap Year, Square Wave Output |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I²C, 2-Wire Serial 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 0.3µA @ 1.3V ~ 1.8V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1337AGDVGI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP79412T-I/ST | Microchip Technology | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
DS1743-100IND+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-EDIP | tiedustelu |
 |
RTC-4574SA:B0:ROHS | EPSON | IC RTC CLK/CALENDAR SER 14-SOP | tiedustelu |
 |
1337AGDVGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-TSSOP | tiedustelu |
 |
X1228V14Z-2.7 | Intersil | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers