Ostaa 1422007-8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1422007-8
- Osa numero:
- 1422007-8
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- V23079E2208B301
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17026 Pieces
- Tietolomake:
- 1422007-8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1422007-8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1422007-8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | V23079E2208B301 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1422007-8 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | V23079E2208B301 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1422007-8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1422006-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079G2001X071 | tiedustelu |
|
1422006-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | tiedustelu |
|
1422007-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | tiedustelu |
|
1422002-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079B2201B301 | tiedustelu |
|
1422002-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | tiedustelu |
 |
1422037-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 3A 12V | tiedustelu |
|
1422006-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | tiedustelu |
|
1422007-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23079E2219B301 | tiedustelu |
|
1422015-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | tiedustelu |
|
1422015-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | tiedustelu |
|
1422036-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers