Ostaa 157DCN2R7M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
157DCN2R7M
- Osa numero:
- 157DCN2R7M
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 150F 20% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19497 Pieces
- Tietolomake:
- 157DCN2R7M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 157DCN2R7M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 157DCN2R7M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Sarja: | DCN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 157DCN2R7M |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.244" (57.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 150F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 16 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 16 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 150F 20% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 150F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 157DCN2R7M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
XH414H-II06E | Seiko Instruments | CAP 70MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
BCAP0350 E270 T13 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
SCCS20B505SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 5F 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
106DCR2R3SGU | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.3V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers