Ostaa 16ZL2200MEFC10X25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
16ZL2200MEFC10X25
- Osa numero:
- 16ZL2200MEFC10X25
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12550 Pieces
- Tietolomake:
- 1.16ZL2200MEFC10X25.pdf2.16ZL2200MEFC10X25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 16ZL2200MEFC10X25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 16ZL2200MEFC10X25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 16ZL2200MEFC10X25 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 16ZL2200MEFC10X25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
16ZLG56MEFCT15X11 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
16ZL2700MEFCG412.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16ZL2200MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
TVA1345 | Vishay Sprague | 75UF 100V 9.5X38 85C AXI | tiedustelu |
|
16ZL2700MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
CG213U016U3C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 21000UF 16V SCREW | tiedustelu |
|
400SXG47MEFC20X20 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
16ZL2200MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
381LX221M400J452 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
UVR0J470MDD6 | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
16ZL2700MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL250034822E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 8200UF 20% 420V SCREW | tiedustelu |
|
16ZL2700MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers