Ostaa 16ZLH4700MEFCGC16X25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
16ZLH4700MEFCGC16X25
- Osa numero:
- 16ZLH4700MEFCGC16X25
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 4700UF 20% 16V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19451 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 16ZLH4700MEFCGC16X25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 16ZLH4700MEFCGC16X25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 16V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sarja: | ZLH |
| ripple Current: | 2.541A |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 16ZLH4700MEFCGC16X25 |
| Lifetime @ Temp.: | 10000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| impedanssi: | 13 mOhm |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 4700UF 20% 16V RADIAL |
| kapasitanssi: | 4700µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 16ZLH4700MEFCGC16X25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
16ZLH470MEFCMG8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16ZLH470MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
16ZLH4700MEFCCC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16ZLH470MEFCTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16ZLH470MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
16ZLH4700MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers