Ostaa 170H3012 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170H3012
- Osa numero:
- 170H3012
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15095 Pieces
- Tietolomake:
- 170H3012.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170H3012, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170H3012 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170H3012 |
| Kuvaus: | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170H3012
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | tiedustelu |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | tiedustelu |
 |
170M4060 | Eaton | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | tiedustelu |
|
ED400M500 | Eaton | FUSE CRTRDGE 400A 550VAC CYLINDR | tiedustelu |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | tiedustelu |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | tiedustelu |
 |
0090.1005 | Schurter Inc. | FUSE CARTRIDGE 5A 1KVDC 5AG | tiedustelu |
 |
170M4511 | Eaton | FUSE SQUARE 350A 700VAC | tiedustelu |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | tiedustelu |
|
GBA-1-1/2 | Eaton | FUSE 1.5A 125V PIN FAST | tiedustelu |
 |
LA15QS8004 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 800A 150VAC/VDC | tiedustelu |
|
175E2C15.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 175A 15.5KVAC | tiedustelu |
|
LA70QS1014F | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 10A 690VAC/700VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers