Ostaa 173D226X0025YE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
173D226X0025YE3
- Osa numero:
- 173D226X0025YE3
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 22UF 25V 20% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16847 Pieces
- Tietolomake:
- 173D226X0025YE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 173D226X0025YE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 173D226X0025YE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) |
| Sarja: | TANTALEX®, 173D |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | Y |
| Valmistajan osanumero: | 173D226X0025YE3 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 22µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 25V Axial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP TANT 22UF 25V 20% AXIAL |
| kapasitanssi: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 173D226X0025YE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers