Ostaa 1808JA256P80DCRSP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1808JA256P80DCRSP
- Osa numero:
- 1808JA256P80DCRSP
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER 1808
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18112 Pieces
- Tietolomake:
- 1808JA256P80DCRSP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1808JA256P80DCRSP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1808JA256P80DCRSP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1808JA256P80DCRSP |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 1808 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1808JA256P80DCRSP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1808JA256P80DCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80DCRPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCTSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCTPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCRPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80DCTPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80DCRSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80DCTSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80DCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80DCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCRSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808JA256P80CCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers