Ostaa 1808YA254P70CCTSP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1808YA254P70CCTSP
- Osa numero:
- 1808YA254P70CCTSP
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER 1808
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13540 Pieces
- Tietolomake:
- 1808YA254P70CCTSP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1808YA254P70CCTSP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1808YA254P70CCTSP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1808YA254P70CCTSP |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 1808 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1808YA254P70CCTSP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1808YA254P70CCRSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70CCRPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCRPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70CCTSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70CCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCTPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCRSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70CCTPY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCTSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70CCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70DCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
|
1808YA254P70CCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers