Ostaa 1810-DG-225-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1810-DG-225-RC
- Osa numero:
- 1810-DG-225-RC
- Valmistaja:
- Critical Link
- Kuvaus:
- MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12991 Pieces
- Tietolomake:
- 1810-DG-225-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1810-DG-225-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1810-DG-225-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 375MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| Sarja: | MitySOM |
| RAM Koko: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| Muut nimet: | 1810DG225RC |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU, FPGA Core |
| Valmistajan osanumero: | 1810-DG-225-RC |
| Flash Koko: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Laajennettu kuvaus: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1810 Spartan-6, XC6SLX16 375MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Kuvaus: | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 |
| Core Processor: | ARM926EJ-S, AM1810 |
| Liitintyyppi: | SO-DIMM-200 |
| Co-prosessori: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1810-DG-225-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-LB69-GMD | Digi International | CONNECTCORE | tiedustelu |
 |
TE0725LP-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A100T-2C FLASH | tiedustelu |
 |
CC-7U-Z113-Z1 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | tiedustelu |
 |
20-101-0518 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3110 | tiedustelu |
 |
1810-DX-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810 SOM OMAP-L138 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers