Ostaa 1825J0160472FCT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1825J0160472FCT
- Osa numero:
- 1825J0160472FCT
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER 1825
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13409 Pieces
- Tietolomake:
- 1825J0160472FCT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1825J0160472FCT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1825J0160472FCT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 1825J0160472FCT |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 1825 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1825J0160472FCT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1825J0160472GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160475JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160470GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160472FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160472JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160472KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160470JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160470KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160473JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160472GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160475MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160474KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160472JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160473GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160472KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160473GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J0160471JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers