Ostaa 1SG280LU3F50E2VGS1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1SG280LU3F50E2VGS1
- Osa numero:
- 1SG280LU3F50E2VGS1
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- TRANSCEIVER TILE
- Saatavana oleva määrä:
- 14211 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1SG280LU3F50E2VGS1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1SG280LU3F50E2VGS1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 234496000 |
| Toimittaja Device Package: | 2397-FBGA (50x50) |
| Sarja: | Stratix 10 GX |
| Pakkaus / Case: | 2397-FBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 2800 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 344125 |
| I / O-numero: | 704 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 1SG280LU3F50E2VGS1 |
| Kuvaus: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1SG280LU3F50E2VGS1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280LH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers