Ostaa 20-101-1307 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
20-101-1307
- Osa numero:
- 20-101-1307
- Valmistaja:
- Digi International
- Kuvaus:
- CORE MODULE RCM5760
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16214 Pieces
- Tietolomake:
- 1.20-101-1307.pdf2.20-101-1307.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 20-101-1307, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 20-101-1307 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 50MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.2" x 2" (30mm x 51mm) |
| Sarja: | MiniCore® |
| RAM Koko: | 128KB (Internal), 512KB (External) |
| Muut nimet: | 201011307 316-1182 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | 20-101-1307 |
| Flash Koko: | 1MB (Internal), 2MB (External) |
| Laajennettu kuvaus: | MiniCore® Embedded Module Rabbit 5000 50MHz 128KB (Internal), 512KB (External) 1MB (Internal), 2MB (External) |
| Kuvaus: | CORE MODULE RCM5760 |
| Core Processor: | Rabbit 5000 |
| Liitintyyppi: | Edge Connector - 52 |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 20-101-1307
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers