Ostaa 200TXW270MEFR16X30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
200TXW270MEFR16X30
- Osa numero:
- 200TXW270MEFR16X30
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM
- Saatavana oleva määrä:
- 19232 Pieces
- Tietolomake:
- 1.200TXW270MEFR16X30.pdf2.200TXW270MEFR16X30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 200TXW270MEFR16X30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 200TXW270MEFR16X30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 200TXW270MEFR16X30 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 200TXW270MEFR16X30
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
200TXW100MEFR10X40 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
200TXW180MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
200TXW220MEFC12.5X45 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
 |
200TXW470MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
200TXW68MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
 |
200TXW220MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
200TXW270MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
200TXW82MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
200TXW120MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
200TXW220MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
200TXW270MEFC12.5X50 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
 |
200TXW180MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
200TXW100MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200TXW330MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
200TXW68MEFC10X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers