Ostaa 220MXG680MEFC25X30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
220MXG680MEFC25X30
- Osa numero:
- 220MXG680MEFC25X30
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15266 Pieces
- Tietolomake:
- 1.220MXG680MEFC25X30.pdf2.220MXG680MEFC25X30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 220MXG680MEFC25X30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 220MXG680MEFC25X30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 220MXG680MEFC25X30 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 220MXG680MEFC25X30
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
220MXG330MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG680MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
 |
220MXG1000MEFCSN25X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG680MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG1200MEFC30X40 | Rubycon | CAP ALUM 1200UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG680MEFCSN22X45 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG1000MEFC25X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG270MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
 |
220MXG470MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG220MEFC20X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
|
220MXG390MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 220V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers