Ostaa 2225WC103KAZ1A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2225WC103KAZ1A
- Osa numero:
- 2225WC103KAZ1A
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF 2.5KV X7R 2225
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19837 Pieces
- Tietolomake:
- 1.2225WC103KAZ1A.pdf2.2225WC103KAZ1A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2225WC103KAZ1A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2225WC103KAZ1A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2500V (2.5kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.100" (2.54mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
| Sarja: | FLEXITERM® |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2225 (5763 Metric) |
| Muut nimet: | 2225WC103KAZ1A-ND 2225WC103KAZ1A/1K 2225WC103KAZ1A/500 478-4612-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2225WC103KAZ1A |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Soft Termination, High Voltage |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF ±10% 2500V (2.5kV) Ceramic Capacitor X7R 2225 (5763 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF 2.5KV X7R 2225 |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | Boardflex Sensitive, SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2225WC103KAZ1A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers