Ostaa 225MKP275KE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
225MKP275KE
- Osa numero:
- 225MKP275KE
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19077 Pieces
- Tietolomake:
- 225MKP275KE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 225MKP275KE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 225MKP275KE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 310V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Sarja: | MKP |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 225MKP275KE |
| ominaisuudet: | X2 Safety Rated |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 225MKP275KE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
225MKP275KGG4 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | tiedustelu |
|
225MKP275K | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | tiedustelu |
|
225MKP275KG5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | tiedustelu |
|
225MKP275KG | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | tiedustelu |
|
225MKP275KGE | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.2UF 10% 310VAC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers