Ostaa 227DCR2R3SNI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
227DCR2R3SNI
- Osa numero:
- 227DCR2R3SNI
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 220F -20%, +50% 2.3V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16150 Pieces
- Tietolomake:
- 227DCR2R3SNI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 227DCR2R3SNI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 227DCR2R3SNI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +50% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sarja: | DCR |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 227DCR2R3SNI |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.929" (49.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 25 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 25 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 220F -20%, +50% 2.3V T/H |
| kapasitanssi: | 220F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 227DCR2R3SNI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JUC0E106MPD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
JJC0E476MELA | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E225MPD | Nichicon | CAP 2.2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
305DER2R5SFJG | Illinois Capacitor | CAP 3F -20%, +50% 2.5V TH | tiedustelu |
 |
EEC-RF0H684 | Panasonic Electronic Components | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers