Ostaa 23011600431P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23011600431P
- Osa numero:
- 23011600431P
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16140 Pieces
- Tietolomake:
- 23011600431P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23011600431P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23011600431P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Sarja: | 230 |
| Vasteaika: | Fast |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5mm x 20mm |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 0.12 |
| Valmistajan osanumero: | 23011600431P |
| sulake Tyyppi: | Cartridge, Ceramic |
| Kuvaus: | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM |
| Nykyinen arvostelu: | 1.6A |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 1kA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23011600431P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
23011600021P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
 |
30301250421 | Littelfuse Inc. | FUSE BRD MNT 125MA 125VAC 63VDC | tiedustelu |
 |
BK/MDA-1/2-R | Eaton | FUSE CERM 500MA 250VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
|
23011600021 | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
|
23011600001 | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
|
23011600001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | tiedustelu |
 |
0672007.DRT4P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 7A 250VAC AXIAL | tiedustelu |
 |
TR1/MCRW100MA | Eaton | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers