Ostaa 23LCV512-I/SN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23LCV512-I/SN
- Osa numero:
- 23LCV512-I/SN
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18323 Pieces
- Tietolomake:
- 23LCV512-I/SN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23LCV512-I/SN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23LCV512-I/SN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 23LCV512ISN |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Kb (64K x 8) |
| Muistimuoto: | NVSRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 23LCV512-I/SN |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23LCV512-I/SN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
23LCV512T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
23LCV512T-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LCV512-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LCV512-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LCV512-E/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
23LCV512-I/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
23LCV512T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
23LCV512T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
23LCV512-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers