Ostaa 254HC3700K2EM8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
254HC3700K2EM8
- Osa numero:
- 254HC3700K2EM8
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.25UF 700VAC CHAS MT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19662 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 254HC3700K2EM8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 254HC3700K2EM8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 700V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Threaded |
| Koko / Dimension: | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
| Sarja: | HC3 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 254HC3700K2EM8 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.618" (66.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.25µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.2 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP) |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.25UF 700VAC CHAS MT |
| kapasitanssi: | 0.25µF |
| Sovellukset: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 254HC3700K2EM8
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers