Ostaa 2735GN-100M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2735GN-100M
- Osa numero:
- 2735GN-100M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- FETS RF GAN 150V 2.7-3.5GHZ 55QP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15857 Pieces
- Tietolomake:
- 2735GN-100M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2735GN-100M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2735GN-100M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 60V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 150V |
| transistori tyyppi: | 2 N-Channel (Dual) Common Source |
| Toimittaja Device Package: | 55QP |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 110W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55QP |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2735GN-100M |
| Saada: | 11dB ~ 11.4dB |
| Taajuus: | 2.7GHz ~ 3.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet 2 N-Channel (Dual) Common Source 60V 250mA 2.7GHz ~ 3.5GHz 11dB ~ 11.4dB 110W 55QP |
| Kuvaus: | FETS RF GAN 150V 2.7-3.5GHZ 55QP |
| Nykyinen arvostelu: | 2.5mA |
| Nykyinen - Testi: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2735GN-100M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE5550279A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | tiedustelu |
 |
NE3508M04-T2-A | CEL | FET RF 4V 2GHZ 4-TSMM | tiedustelu |
 |
BF1202,215 | NXP USA Inc. | MOSFET 2N-CH 10V 30MA SOT143B | tiedustelu |
 |
MRF6S19200HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 1.99GHZ NI780S | tiedustelu |
 |
ARF460AG | Microsemi Corporation | FET RF N-CH 500V 14A TO247 | tiedustelu |
 |
2735GN-35M | Microsemi Corporation | FETS RF GAN 150V 2.7-3.5GHZ 55QP | tiedustelu |
 |
CLF1G0060-10U | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14.5DB SOT1227A | tiedustelu |
 |
BLF245B,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 2 NC 65V 18DB SOT279A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers