Ostaa 27E067 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E067
- Osa numero:
- 27E067
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET SP-3P KU SERIES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14993 Pieces
- Tietolomake:
- 27E067.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E067, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E067 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Sarja: | KU |
| Muut nimet: | 1393143-2 2.70E+70 27E067-ND PB797 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E067 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KU Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Chassis Mount |
| Kuvaus: | SOCKET SP-3P KU SERIES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E067
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PYF08A-TU | Omron Automation and Safety | SOCKET 2POL | tiedustelu |
 |
RSL116079 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
|
RSE112039-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | tiedustelu |
|
RSE116669 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
 |
911371 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VDC 10A RED | tiedustelu |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | tiedustelu |
 |
2900958 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/21 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers