Ostaa 2833767 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2833767
- Osa numero:
- 2833767
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13573 Pieces
- Tietolomake:
- 2833767.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2833767, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2833767 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | RC Element, 120 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | RC-120-230UC RC120230UC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2833767 |
| For Use With / Oheistuotteet: | PR1 and PR2 Series |
| Laajennettu kuvaus: | Module, LED and/or Protection PR1 and PR2 Series |
| Kuvaus: | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2833767
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
G32A-A10-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT POWER CARTRIDGE 10A | tiedustelu |
|
P2CM-S | Omron Automation and Safety | CLIP AND RELEASE LEVER FOR P2RF | tiedustelu |
 |
2833754 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | tiedustelu |
 |
4-1617339-6 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY ACCESSORY MOUNTING PAD | tiedustelu |
|
2833741 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | tiedustelu |
 |
2833738 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 120-230VAC IN | tiedustelu |
 |
2833770 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | tiedustelu |
 |
2833712 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
|
Y92H-1 | Omron Automation and Safety | CLIP HOLD DOWN FOR PL08/11 SOCKT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers