Ostaa 2859767 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2859767
- Osa numero:
- 2859767
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- ARRESTER 2 PHASE DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17811 Pieces
- Tietolomake:
- 2859767.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2859767, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2859767 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | - |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | FLT-CP-2S-350 |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Rail, Channel |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2859767 |
| Kuvaus: | ARRESTER 2 PHASE DIN RAIL |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2859767
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SDP0080Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 8V 500A QFN 5X6 8L | tiedustelu |
 |
2859754 | Phoenix Contact | FLT-CP-N/PE-350 | tiedustelu |
 |
B1161UC4LRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | tiedustelu |
 |
2859709 | Phoenix Contact | GDT DIN RAIL TYPE2 ARRESTER PLUG | tiedustelu |
 |
BSPH2230WE | Eaton | HYBRID DIN SPD 1+1 CIRCUIT 2P 23 | tiedustelu |
 |
2859725 | Phoenix Contact | VARISTOR MODULE | tiedustelu |
 |
MAX14895EETE+ | Maxim Integrated | IC PORT PROTECTION VGA 16TQFN | tiedustelu |
 |
ZEN132V130A16YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
SZNCP3712ASNT3G | ON Semiconductor | DIODE PROTECTION 105V SC74 | tiedustelu |
 |
2859738 | Phoenix Contact | VARISTOR MODULE | tiedustelu |
 |
SN65220DBVR | Texas Instruments | IC SINGLE USB PORT TVS SOT-23-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers