Ostaa 2950064 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2950064
- Osa numero:
- 2950064
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- DIODE MODULE 1.3KV 700MA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13663 Pieces
- Tietolomake:
- 2950064.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2950064, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2950064 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | - |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 1300V (1.3kV) |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 277-5157 2950064-ND EMG 22-DIO 7P EMG22-DIO7P |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | DIN Rail/Channel |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2950064 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 7 Common Cathode Standard 1300V (1.3kV) 700mA DIN Rail/Channel Module |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 7 Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE MODULE 1.3KV 700MA |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 1300V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2950064
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers