Ostaa 2966087 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2966087
- Osa numero:
- 2966087
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- 6.2MM PLC SENSOR BASIC TERM BLCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18014 Pieces
- Tietolomake:
- 2966087.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2966087, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2966087 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | PLC-BSC |
| Muut nimet: | PLC-BSC-230UC/1/SEN PLCBSC230UC1SEN |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2966087 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Miniature Relays |
| ominaisuudet: | LED Indicator |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | 6.2MM PLC SENSOR BASIC TERM BLCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2966087
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2966045 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2966029 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2966032 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC TERM BLOCK 120V | tiedustelu |
 |
2966061 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2966074 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 120V | tiedustelu |
 |
2966058 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
PF085A | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT 8PIN H3JA SERIES | tiedustelu |
 |
27E128 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | tiedustelu |
 |
2966016 | Phoenix Contact | TERM BLOCK W/O RELAY OR OPTO | tiedustelu |
 |
P3GA-11 | Omron Automation and Safety | SOCKET 11 PIN OCTAL CHASSIS MNT | tiedustelu |
 |
2966090 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
626040 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE MOLDING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers