Ostaa 2967426 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2967426
- Osa numero:
- 2967426
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCKS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16834 Pieces
- Tietolomake:
- 2967426.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2967426, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2967426 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screwless Clamp |
| Sarja: | PLC-BSP |
| Muut nimet: | PLC-BSP-12DC/21 PLCBSP12DC21 |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2967426 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Miniature Relays |
| ominaisuudet: | Diode, LED Indicator |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCKS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2967426
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AHNA21 | Panasonic Electric Works | SOCKET SCREW TERM FOR HN2 RELAY | tiedustelu |
 |
03540507Z | Littelfuse Inc. | RELAY SOCKET HOUSING MICRO TRIPL | tiedustelu |
 |
7001213 | Phoenix Contact | RMOBJR-2 | tiedustelu |
|
2967413 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2967497 | Phoenix Contact | PLC INTERFACE BASE TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2967484 | Phoenix Contact | PLC INTERFACE BASE TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2967455 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2967442 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 50MA 12V | tiedustelu |
 |
2967471 | Phoenix Contact | DIN RAIL TERM BLK W/OPTOCOU 24V | tiedustelu |
|
2967468 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2967439 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V | tiedustelu |
 |
910522 | Weidmuller | RELAY SOCKET 24VDC CFOOT 16POS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers