Ostaa 2N3838 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N3838
- Osa numero:
- 2N3838
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 40V 0.6A 6 PFLTPK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19790 Pieces
- Tietolomake:
- 2N3838.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N3838, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N3838 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 400mV @ 15mA, 150mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | 6-Flatpack |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 6-FlatPack |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N3838 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V 600mA 350mW Surface Mount 6-Flatpack |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 40V 0.6A 6 PFLTPK |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 10µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N3838
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZHB6792TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN/2PNP 70V 1A SOT223 | tiedustelu |
 |
HN2C01FEYTE85LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A ES6 | tiedustelu |
 |
2N2917 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | tiedustelu |
 |
CMKT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 75V 0.6A SOT363 | tiedustelu |
|
2N2722 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40MA 45V TO78-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers