Ostaa 2N4857 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N4857
- Osa numero:
- 2N4857
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- N CHANNEL JFET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19313 Pieces
- Tietolomake:
- 2N4857.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N4857, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N4857 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 6V @ 500pA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 40V |
| Toimittaja Device Package: | TO-18 |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-19500/385 |
| Resistance - RDS (On): | 40 Ohm |
| Virta - Max: | 360mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-206AA, TO-18-3 Metal Can |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N4857 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 18pF @ 10V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET N-Channel 100mA @ 15V 360mW Through Hole TO-18 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 40V |
| Kuvaus: | N CHANNEL JFET |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 100mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N4857
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2N4859UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N4859 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N4857UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
 |
TF410-TL-HX | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 30MW USFP | tiedustelu |
|
2N4858 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N4858UB | Microsemi Corporation | JFET N-CHAN 40V 3SMD | tiedustelu |
|
2N4856 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
|
2N4856UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers