Ostaa 2N5770 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N5770
- Osa numero:
- 2N5770
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15060 Pieces
- Tietolomake:
- 2N5770.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N5770, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N5770 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-92 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 625mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Muut nimet: | 2N5770 LEAD FREE 2N5770CS |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N5770 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 900MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 50mA 900MHz 625mW Through Hole TO-92 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 8mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N5770
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41586-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | tiedustelu |
 |
BFR380L3E6327XTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V TSLP-3 | tiedustelu |
 |
NE662M04-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
 |
MS2203 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 300MA M220 | tiedustelu |
 |
NE68530-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers