Ostaa 2N6988 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N6988
- Osa numero:
- 2N6988
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS 4PNP 60V 0.6A 14FLATPACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19277 Pieces
- Tietolomake:
- 2N6988.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N6988, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N6988 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| transistori tyyppi: | 4 PNP (Quad) |
| Toimittaja Device Package: | 14-Flatpack |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 400mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 14-Flatpack |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N6988 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 60V 600mA 400mW Surface Mount 14-Flatpack |
| Kuvaus: | TRANS 4PNP 60V 0.6A 14FLATPACK |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 10µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N6988
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PUMX1,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 40V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
 |
2N6987 | Microsemi Corporation | TRANS 4PNP 60V 0.6A TO116 | tiedustelu |
 |
JANTX2N5794 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 40V 0.6A TO-78 | tiedustelu |
|
2N6989 | Microsemi Corporation | TRANS 4NPN 50V 0.8A TO116 | tiedustelu |
 |
JANTXV2N6990 | Microsemi Corporation | TRANS 4NPN 50V 0.8A 14PIN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers