Ostaa 2SA1037AKT146S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2SA1037AKT146S
- Osa numero:
- 2SA1037AKT146S
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS PNP 50V 0.15A SMT3 TR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13128 Pieces
- Tietolomake:
- 2SA1037AKT146S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2SA1037AKT146S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2SA1037AKT146S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 5mA, 50mA |
| transistori tyyppi: | PNP |
| Toimittaja Device Package: | SMT3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | 2SA1037AKT146S-ND 2SA1037AKT146STR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2SA1037AKT146S |
| Taajuus - Siirtyminen: | 140MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 50V 150mA 140MHz 200mW Surface Mount SMT3 |
| Kuvaus: | TRANS PNP 50V 0.15A SMT3 TR |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1mA, 6V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2SA1037AKT146S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SA1036KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 32V 0.5A SOT-346 | tiedustelu |
|
2SA1036KT146Q | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 32V 0.5A 3-SMT | tiedustelu |
|
2SA1037AKT146Q | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 50V 0.15A SOT-346 | tiedustelu |
|
2SA1037AKT146R | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 50V 0.15A SOT-346 | tiedustelu |
|
2SA1036KT146P | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 32V 0.5A SMT3 | tiedustelu |
 |
2SA1038STPS | Rohm Semiconductor | TRANS PNP 120V 0.05A SPT3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers