Ostaa 2SK2145-GR(TE85L,F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2SK2145-GR(TE85L,F
- Osa numero:
- 2SK2145-GR(TE85L,F
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15244 Pieces
- Tietolomake:
- 2SK2145-GR(TE85L,F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2SK2145-GR(TE85L,F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2SK2145-GR(TE85L,F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 200mV @ 100nA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SMV |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| Muut nimet: | 2SK2145-GR (TE85L,F 2SK2145-GR(TE85LFTR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2SK2145-GR(TE85L,F |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 13pF @ 10V |
| FET tyyppi: | 2 N-Channel (Dual) |
| Laajennettu kuvaus: | JFET 2 N-Channel (Dual) 2.6mA @ 10V 300mW Surface Mount SMV |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 2.6mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2SK2145-GR(TE85L,F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SK2145-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV | tiedustelu |
 |
2SK715U-AC | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | tiedustelu |
|
2SK2145-BL(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH 50V SMV | tiedustelu |
 |
2SK3372GUL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 2MA 100MW SSSMINI-3 | tiedustelu |
 |
2N4856JTXV02 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 40V 50MA TO-18 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers