Ostaa 3352-HX-X27-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3352-HX-X27-RC
- Osa numero:
- 3352-HX-X27-RC
- Valmistaja:
- Critical Link
- Kuvaus:
- MITYSOM-3352 W/ AM3352
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12574 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3352-HX-X27-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3352-HX-X27-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 800MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Sarja: | MitySOM |
| RAM Koko: | 256MB |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3352-HX-X27-RC |
| Flash Koko: | 256MB |
| Laajennettu kuvaus: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3352 NEON SIMD 800MHz 256MB 256MB |
| Kuvaus: | MITYSOM-3352 W/ AM3352 |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, AM3352 |
| Liitintyyppi: | SO-DIMM-204 |
| Co-prosessori: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3352-HX-X27-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | tiedustelu |
 |
CC-9C-V212-NC | Digi International | MODULE 9C 16MB SDRAM 4MB FLASH | tiedustelu |
 |
TE0725-02-35-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A35T-2C FLASH | tiedustelu |
 |
3352-HX-XX7-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | tiedustelu |
|
3352-HX-X47-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | tiedustelu |
|
CC-9P-V502-ZA-C-B | Digi International | MODULE 9P 8MB SDRAM 4MB FLASH | tiedustelu |
|
3352-HX-X27-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | tiedustelu |
 |
3352-GX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers