Ostaa 3513 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3513
- Osa numero:
- 3513
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- BUSS FUSEBLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16171 Pieces
- Tietolomake:
- 3513.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3513, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3513 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3513 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3513
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
3512 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
HEY-AE | Eaton | FUSE HOLDER CART 600V IN LINE | tiedustelu |
|
3515 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
LFT300301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 300V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
BK/S-8102-1 | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | tiedustelu |
 |
0031.8211 | Schurter Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 500V 10A PCB | tiedustelu |
 |
01290002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 60A CHASSIS | tiedustelu |
 |
02540006Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 10A CHASSIS | tiedustelu |
|
CH141BNX | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 40A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
0091.0001 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
13195-305LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | tiedustelu |
 |
03453RF7H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
3519 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
HKP-HH-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 15A PNL MNT | tiedustelu |
|
J70032-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 700V 100A PCB | tiedustelu |
 |
03420001X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
HKP-JJ | Eaton | FUSE HOLDER 250V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers