Ostaa 3556 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3556
- Osa numero:
- 3556
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- BUSS FUSEBLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12063 Pieces
- Tietolomake:
- 3556.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3556, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3556 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3556 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3556
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
3552-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
355LMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 240VAC/150VDC | tiedustelu |
 |
355MT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | tiedustelu |
|
3551-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3555-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3554-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
355NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
 |
355MMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | tiedustelu |
|
355NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
3553-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3553-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3555-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3555-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
355NHM2B-690 | Eaton | FUSE 355A 690V AM SIZE 2 | tiedustelu |
|
355NH3G-690 | Eaton | FUSE SQ 355A 690VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
3554-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3553-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3552-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3552-7 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3555-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers