Ostaa 35SGV100M6.3X8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
35SGV100M6.3X8
- Osa numero:
- 35SGV100M6.3X8
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SMD CAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18680 Pieces
- Tietolomake:
- 1.35SGV100M6.3X8.pdf2.35SGV100M6.3X8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 35SGV100M6.3X8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 35SGV100M6.3X8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 35SGV100M6.3X8 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 35SGV100M6.3X8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
35SGV100M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35SGV10M5X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35SGV330M12.5X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35SGV470M16X16.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
|
35SGV100M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35SGV47M6.3X6.1 | Rubycon | SMD CAP | tiedustelu |
 |
35SGV33M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
|
35SGV47M8X6.5 | Rubycon | SMD CAP | tiedustelu |
|
35SGV220M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35SGV22M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35SGV4.7M4X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
 |
35SGV33M8X6.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers