Ostaa 3632B332LT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3632B332LT
- Osa numero:
- 3632B332LT
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3MH 150MA 8 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16969 Pieces
- Tietolomake:
- 1.3632B332LT.pdf2.3632B332LT.pdf3.3632B332LT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3632B332LT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3632B332LT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±15% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.413" L x 0.374" W (10.50mm x 9.50mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | 3632, Sigma Inductors |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 95 @ 252kHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, Gull Wing |
| Muut nimet: | 3-1625813-5 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3632B332LT |
| induktanssi: | 3.3mH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.307" (7.80mm) |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 900kHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 150mA 8 Ohm Max 8-SMD, Gull Wing |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3MH 150MA 8 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 8 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 150mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3632B332LT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers