Ostaa 36501E22NJTDG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
36501E22NJTDG
- Osa numero:
- 36501E22NJTDG
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FIXED IND 22NH 400MA 300 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13276 Pieces
- Tietolomake:
- 1.36501E22NJTDG.pdf2.36501E22NJTDG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 36501E22NJTDG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 36501E22NJTDG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | 0402 (1005 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 3650, Sigma Inductors |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 25 @ 250MHz |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | A103708DKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 36501E22NJTDG |
| induktanssi: | 22nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.015" (0.37mm) |
| Taajuus - Testi: | 250MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 2.8GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 300 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 22NH 400MA 300 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 300 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 400mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 36501E22NJTDG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers