Ostaa 3ESK7M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3ESK7M
- Osa numero:
- 3ESK7M
- Valmistaja:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Kuvaus:
- LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17001 Pieces
- Tietolomake:
- 1.3ESK7M.pdf2.3ESK7M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3ESK7M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3ESK7M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Nimellinen DC: | - |
|---|---|
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe vaiheesta): | - |
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe-maa / neutraali): | - |
| Jännite - Nimellisjännite: | 250V |
| päättyminen Style: | IEC 320-C14, Quick Connect |
| Sarja: | SK |
| Muut nimet: | 1609035-4 3ESK7M-ND 6609035-4 CCM2014 |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 40°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3ESK7M |
| induktanssi: | - |
| Taajuus - käyttö: | 50/60Hz |
| Suodatintyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT |
| nykyinen: | 3A |
| kokoonpano: | Single Stage |
| Hyväksynnät: | CSA, UR, VDE |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3ESK7M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
10VV1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
F3600T080 | Curtis Industries | LINE FILTER 600VAC 80A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
FN2060A-20-08 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 250VAC 20A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
FN3100-80-35 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 80A CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
3ESK7 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
12DCCG5B | Delta Electronics | LINE FILTER 115/250VAC 12A CHASS | tiedustelu |
 |
3-1609037-9 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 20A CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers